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减反膜介绍磁控溅射的工作原理?


发布时间:

2022-08-08 17:49

磁控溅射是一种物理气相沉积。普通的溅射方法可用于制备各种材料,例如金属、半导体和绝缘体,并且具有设备简单、易于控制、涂覆面积大和附着力强的优点。那么你知道它的工作原理是什么吗?跟着减反膜小编一起来简单的了解看看吧!
磁控溅射的工作原理是,在电场E的作用下,电子与氩原子碰撞,飞向衬底,使其电离,产生Ar正离子和新电子。新的电子飞到衬底上Ar离子在电场的作用下加速到阴极靶,并以高能轰击靶表面,导致靶溅射。在溅射粒子中,中性目标原子或分子沉积在基板上以形成薄膜,并且所产生的二次电子将受到电场和磁场的影响,从而导致沿E(电场)指示的方向移动×  B(磁场),称为E×B漂移,其轨迹类似于摆线。如果是环形磁场,电子将以近似摆线形式的圆周运动在靶表面上运动。它们的运动路径不仅很长,而且还限制在靠近靶材表面的等离子体区域中,并且在该区域中大量的电离被用于轰击靶材以获得高沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗逐渐耗尽,逐渐远离目标表面,并在电场E的作用下沉积在基板上。由于电子的能量非常高 低时,传递到基板的能量非常小,导致基板的低温上升。
磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程,然后和靶原子碰撞,把部分动量传给靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量,离开靶被溅射出来。
以上是减反膜小编讲述磁控溅射的工作原理相关知识,您可以多了解一些。

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